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重庆材料研究院最新课题将推动仪表电子材料发展

发布时间:2016-7-28     来源:重材院

       近日,国家科技部公布了国家重点研发计划重点专项2016年度项目资助清单,重庆材料研究院参加的“十三五”国家重点研发计划“战略性先进电子材料”专项、“高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术”项目获得科技部立项。该项目由上海电缆研究所牵头,批准国拨总经费2137万元,项目实施周期4年。



该项目设立银铜合金金银键合丝精密电阻合金等三个课题。其中重庆材料研究院负责课题二高性能金银键合丝及其微细材加工关键技术研究与产业化,参与另外两个课题的研究任务,重庆材料研究院签约国拨经费共计771万元。

项目将针对新一代高性能导电合金材料成分设计、强化机制对材料电性能的影响规律、高纯净合金冶炼、短流程制备加工及在线热处理技术、微尺度材料组织结构对丝箔材机械及物理性能的影响以及超长连续微细丝箔材制备等产业共性关键技术展开研究。开发具有自主知识产权的导电合金系列产品,建立相应的产业化示范基地,显着提高我国高性能导电合金材料的国产化保障能力。

该项目的获批,对重庆材料研究院在十三五项目策划申报、新兴产业领域的拓展、仪表电子材料的行业发展具有积极的推动作用。

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