近日，国家科技部“十三五”国家重点研发计划“战略性先进电子材料”专项“高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术研究和示范基地建设”项目获得立项。本项目设置三个课题。其中，重庆材料研究院有限公司承担“高性能金银键合丝及其微细材加工关键技术研究与产业化”课题，重庆川仪自动化股份有限公司承担“镍铬电阻合金箔材开发及产业化”课题。

该项目由上海电缆研究所牵头，中国工程院黄崇祺院士为项目顾问，上海电缆研究所毛庆传总工程师为项目负责人。项目批准国拨总经费2137万元，项目实施周期4年。项目针对新一代高性能导电合金材料成分设计、强化机制对材料电性能的影响规律、高纯净合金冶炼、短流程制备加工及在线热处理技术、微尺度材料组织结构对丝箔材机械及物理性能的影响以及超长连续微细丝箔材制备等产业共性关键技术展开研究，并建立产业示范基地。

本项目课题一“超纯铜银合金及其微细材加工关键技术研究与产业化”由上海电缆研究所牵头，德徽（南通）电子科技有限公司、重庆材料研究院有限公司参加。课题二“高性能金银键合丝及其微细材加工关键技术研究与产业化”由重庆材料研究院有限公司牵头，重庆理工大学、重庆四联光电科技有限公司、重庆川仪自动化股份有限公司参加。课题三“镍铬电阻合金箔材开发及产业化”由重庆川仪自动化股份有限公司牵头，重庆材料研究院有限公司和重庆大学参加。

该项目的申报与获批，对建设重庆国家功能材料高新技术产业化基地，推进重庆地区光电子、微电子和功能材料等领域的发展具有重要推动作用。