Thermo Fisher Scientific宣布推出三款半导体故障分析实验室的新产品。

第一个是Helios G4等离子体聚焦离子束系统，其设计用于在各种半导体器件上进行处理并提供超高分辨率扫描电子显微镜分析。

第二个是flexProber系统，旨在帮助工程师快速定位和识别电气故障，这有助于确定半导体晶片的互连和晶体管级别的故障。

最后，该公司正在推出Themis S透射电子显微镜，它提供使用有挑战性的半导体器件的原子级分辨率成像和高通量化学分析。

这三款产品是为了应对半导体市场的快速发展而引进的。研究表明，内存，代工，物联网，先进的包装和显示器市场都有强劲增长。

赛默飞世尔科技公司副总裁兼半导体总经理Rob Krueger表示：“我们的故障分析工具套件涵盖了一系列具有广泛需求的半导体客户群体。”