中国首家拥有工业级MEMS单晶硅压力传感器芯片设计与开发核心技术的企业；中国首家拥有工业级MEMS单晶硅压力传感器芯片制造工艺的企业；中国首家拥有工业级MEMS单晶硅压力传感器自动化一次封装工艺与技术的企业；中国首家将工业级MEMS传感器芯片设计与制造、模组开发与制造、工业MEMS传感器封装与系统集成，全产业链聚集在一起的企业；......它就是创立于2014年的德尔森传感器(集团)有限公司。

二十一世纪，是信息时代，同时也是传感器时代。石油、化工、电力、冶金、环保等各个领域都离不开传感器，传感器技术的发展也逐渐成为衡量一个国家实力的标志。

9月11日，2017中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA2017)在上海跨国采购会展中心隆重开幕。

作为国内首家集MEMS传感器芯片设计与生产、传感器封装与测试、传感器通讯与系统集成于一体的高科技企业。德尔森传感器(集团)有限公司（以下简称“德尔森”）携具有核心竞争力的产品第五代高稳定型单晶硅MEMS传感器芯片、第六代超宽温区SOI单晶硅传感器芯片、智能工业PA级单晶硅压力与差压传感器、智能物联网IOT级单晶硅压力与差压传感器等产品出席展会，成为展会上的耀眼企业，得到众多人士的称赞与好评。德尔森总经理牟恒博士接受了记者现场采访。

据牟总介绍，德尔森是由德国留学归国的博士团队创立于2014年，是一家年轻且具有创新活力的公司。在成立三年多的时间里，公司先后开发了MD系列的高稳定性压力传感器芯片和HMD系列超宽温区的压力传感器芯片。“我们公司开发的这两款芯片，多项指标超过国际一流厂家，技术处于国际领先，填补了我国工业级MEMS单晶硅传感器芯片无法自主研发与制造的空白。”牟总向记者说到。

德尔森是中国首家将MEMS传感器芯片设计与生产、传感器封装与测试、传感器通讯与系统集成，这三道核心工艺集合在一起的企业。德尔森从传感器芯片源头出发、为客户与合作伙伴，根据具体应用需求，量身定做定制化产品，共同提高产品在行业内的高度与更加优化的解决方案。

德尔森自主研发的传感器产品现已广泛应用于国内外工业过程自动化、工厂与设备自动化、能源与环境、汽车与机车装备、军工制造、医疗卫生、船舶与航空等多个领域，并广受广大客户和社会的认可。

德尔森能在这么短的时间内取得这么大的业绩，在牟总看来，一是立足国内注重产学研合作；二是“走出去”同国际多交流。“首先，德尔森作为一个民族的自主的品牌，在国内注重产学研合作和国内优秀高校展开深度合作，共建实验室，人才相互交流，高校为企业服务，同时企业为学子提供应用的实例。其次，德尔森在德国建有传感器研究院，在北美建有技术研发中心，通过和国际一流厂家和科研院所合作，来不断提升我们的产品理念和技术方法。”

本次展会，德尔森也为大家带来了全球最顶级DKS-DP600系列单晶硅差压传感器。DKS-DP600系列差压传感器采用德国先进的MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，全球独创的单晶硅悬浮式设计，实现了国际领先的高准确度、超高过压性能、优异的稳定性。内嵌德国信号处理模块，实现静压与温度补偿的完美结合，可在大范围内的静压和温度变化下提供极高的测量精度和长期稳定性。

“该产品具有高准确度；优异的过压性能；优异的环境适应性；安装便捷；适用于多种壳体等优势。”牟总向记者介绍到。

近年来，我国传感器市场一直持续增长，增长速度超过20%。专家预计，未来五年我国传感器市场增长速度将持续在30%以上。尽管如此，中国传感器产业的总体水平，还远远落后于发达国家。

在谈及行业行业现状时，牟总表示，目前我国在工业压力传感器高端领域虽然是被国外品牌给垄断的，但是德尔森作为一个民族自主的品牌，在长期发展上德尔森同国外企业相比还是很有信心的。

未来，德尔森将继续秉持“追风，引领，颠覆，成就”的理念，坚持“以人为本，勇担责任，追求卓越，矢志创新”的态度，不断提升自身实力，以“自主技术、中国智造、振兴民族产业为发展方向”，为传感器“中国芯”继续发力。