一、五种MEMS业务模式

作为MEMS技术与产品，从它的应用前景及灵活性来讲，堪称通过开拓市场，认清需要创造什么产品的最佳手段。那么，谁能够引导产品创新呢？从利基市场来讲，当属中小型及风险企业。可以说绝大多数MEMS应用最初几乎都属于这类情况。下面就以各MEMS厂商的业务模式为例做一探讨。

对于MEMS厂商而言，各厂商采取的业务模式有若干类型。最普遍的为以下5种业务模式。

1．利用电子厂商的半导体闲置设备的设备转用型制造与销售厂商

通常来讲，从生产设备的关系来说，大企业的半导体设备转用型属于大批量生产型，具有发展成为通用元件量产型的产品创新型业务模式的倾向。当然，大企业也可将目标锁定在自有产品的优势上进行生产，也同样属于产品创新的范畴。说到日本，拥有半导体闲置设备的大企业就属于这种情况，前者就是在半导体内存领域具有优势特征的众多大型半导体企业，而后者则是自身拥有最终产品的爱普生和索尼等企业。

2．专门从事设计和工程业务的无工厂企业

这类企业自身并没有制造设备，而是根据用户方面的需求，提供工程服务。日本没有这类企业。

3．MEMS代工（专门提供受托生产业务的公司）

作为代工企业，这类公司并不进行研发，而主要从事受托生产。主要以台湾的DRAM代工业务模式为基础，台湾企业是此类企业的典范。

4．以MEMS的研究开发为主，开展受托业务的企业

可进行小批量生产，主要是一些从欧洲MEMS研发机构独立出来的风险企业。日本的东北大学风险企业Mems Core公司等就属于这一类。

5．瞄准MEMS核心技术，从开发到量产工作都由自己承担的企业

率先把握MEMS领域的需求，在确保知识产权的条件下独自组织生产。作为在特定元件领域具有绝对优势的公司，美国Analog Devices、美国STMicroelectronics和日本Wako等公司就属于这一类。

在产品创新中，由于附加值并不依赖于成本削减和少品种大批量生产，因此假如最初就将目标锁定于采取LSI（DRAM）业务模式的产品创新型“薄利多销方式”，恐怕就很难把业务做起来。作为MEMS来说，假如能大量生产，那么与过去的积累式制造工艺相比，确实有产生出划时代的低价产品的可能性，但并不是从一开始就便宜的。另外，暂且不论产品尺寸，考虑到设备投资等问题，应该说是还是需要经过一个高造价的过程的。

作为MEMS制造商的业务模式，从现实来说，1中的MEMS生产适合于大企业。而作为2和4两种业务模式，尽管销售规模不大，但由于需要同时平行推进多个品种的开发，因此适合于中小企业及风险企业。剩余的3和5两种模式，根据市场情况以及技术上的难易程度，有的适合于大企业，有的则适合于中小型及风险企业。

看看管理层如何把握MEMS，就能判断出该公司的发展方向。从技术管理的角度来讲，作为“MEMS元件”形成市场的产品，可以说是在量产型产品的创新过程中加入了削减成本阶段而已。从这个意义来说，在具有量产性的MEMS元件中，现已迅速发展成通用产品的“加速度传感器”就是一种半导体产品，它就属于产品创新。而用途明显正在不断拓展的喷墨头尚不能算做MEMS元件，可以说远未脱离产品创新的过程。从技术管理的角度来说，不仅是大企业，能够经营得好的中小型及风险企业，都是在上述应用中明确业务模式，将自身优势与MEMS的附加值统一起来，并率先付诸行动的企业。

二、利用低风险打造新业务

技术管理的关键词中有一个非常重要的“高科技管理”。现实生活中，有时会发生一些误解，认为“高科技＝高级且完成度高”，“低科技＝低级且完成度低”。实际上则完全相反，越是“低科技”，技术上越成熟，完成度越高，换句话说，就是低风险、高水平。这样的例子在已经非常成熟的传统基础产业中随处可见。

虽说如此，由于制造业的创新主要来自于技术革新，因此就需要有能够推动技术革新的高风险的高新技术。不仅如此，还需要与“低科技”的传统技术结合起来，很好地加以运用。MEMS可以说是微加工尖端技术的集大成，即高科技，因此从MOT上来说假如不能很好地与低科技相结合，就无法快速地实现低风险的商品化。

MEMS工艺技术是建立在半导体工艺技术基础上的。尽管如此，在基本加工方面，与“低科技”的现有机械加工等材料加工技术仍有共通点。二者尽管看起来区别很大，但在“切、粘、层叠、成形、削”等方面则完全相同。MEMS可以说是现有机械加工的微细化。

一般而言，假如材料相同，即使工具不同，也能使用相同手法的就是工艺。不过，MEMS加工由于属于微细化技术，因此很多场合无法使用与现有机械加工相同的工具。比如，机械加工一般结合使用各种刀具和热能，而半导体工艺则运用等离子和分子·原子级化学反应。

而且，MEMS的定义方式也各种各样。有的公司将微加工技术称为MEMS。而其他公司则做了进一步的限制，假如没有激励器等驱动部分，就不会称之为MEMS。但假如以应用于现有产品为前提的话，除发现了全新的用途，或者与半导体元件实现一体化的情况之外，必须与现有加工技术相结合。

在现有技术与MEMS的结合中，现有加工技术与微加工技术的接口也能称为MEMS。这也是低科技与高科技的结合点。从这个意义上来讲，只要使用了MEMS，就能在低科技（现有技术和产业）领域运用MEMS，反过来也可通过高科技（尖端技术与产业）领域达到MEMS元件的实用化目标。只要很好地运用MEMS，无论是从高科技方面，还是从低科技方面，都能达到目的。在通过将高科技的MEMS运用于现有成熟技术来提高附加值的例子中包括汽车和手机等产品，今后将会自然而然地向基础产业和电气产品等领域逐步普及。

接着从加工尺寸这个角度来分析一下二者的交汇点。过去的半导体工艺主要擅长10μm以下的微加工，而传统的机械精加工技术在100μm上还可以，再往下就不行了。为了使MEMS达到实用水平，或者说实现一种使低科技与高科技相结合的手段，10μm～100μm之间的过渡性加工技术将显得越来越重要。

三、MEMS所必须的两个接口

为了实现泛在系统或传感器网络系统，作为以分散方式对硬件进行处理的元件，MEMS模块的运用必不可少。在这种情况下，MEMS模块通常被定位于实现分散处理的工具。

现有的设备和电子系统均由CPU对信息进行集中处理。但在运用MEMS技术后，则可变成分散处理。所以，众所周知，用于实现分散处理的MEMS技术必须具有无线功能，自我修复功能，以及能量（电池）功能。下面，将从硬件和软件2个方面，对用于连接具有上述功能的MEMS和现实社会的技术，即接口进行说明。从技术管理的角度来讲，这个领域的业务有可能向各种方向发展。仅就目前的成本和可能性来说，还存在着很难说清楚的不连续性与不确定因素。这也是无法定量探讨MEMS的结果与预测的原因之一。

1．硬件方面的接口：封装问题

MEMS模块在使用上的课题主要是封装问题。在实际环境中使用MEMS技术，存在着诸多困难。即使已经有了最合适的MEMS模块，也必须要有与模块的使用场所和环境相应的接口。这就是封装与布线，同时这也是与能量源之间的接口。在此由于不能使用标准产品，因此必须单独进行处理。反过来讲，需要我们关注的是，假如各企业能够把自己的技术与知识运用到这里来，将会产生巨大的高附加值。

2．软件方面的接口：目的是为了综合运用MEMS

作为使用多个MEMS模块的应用课题，可以举出的是在利用插件将各MEMS模块连接起来时的难度。这可以说是MEMS模块的生产厂商与用户共同面临的课题。考虑到MEMS模块本身的变更难度，在综合使用多个MEMS模块时，必将为模块之间的连线与网络化付出艰苦的努力。

为了解决这一问题，必须简化各种MEMS的连接及处理，开发和运用便于MEMS使用的通用的插座型接口（接口平台）。图中给出了MEMS在使用方面的课题，以及与高附加值的关联性和定位。

四、企业联盟的重要性

对于联盟来说，具备不同于网络化的难度，其手法具有各种模式。从技术管理的角度来看，最具效率的是客户与厂商组成的联盟。这种关系如能实现“双赢”，就能完全跨越“死亡之谷”。此次，在MEMS中就这种联盟进行探讨。

首先，必须注意的是厂商与客户对完成度的认识。对于产业化阶段，客户希望在认识上与厂商保持一致。比如，研究开发阶段的联盟将以技术为主导。而到了产业化阶段的联盟，就要有一个明确观点，知道厂商怎么做才能满足客户的要求。必须对二者加以区分。也就是说，假如用户考虑的应用阶段和厂商具备的MEMS元件的完成度不一致，工作就无法顺利地开展。尤其是企业规模和行业不同，造成各部门在速度上的感觉不同，因此双方必须从时间上协调好。

一般来说，只要厂商能够由开发阶段过渡到产业化阶段，与此相应的市场特性就会逐渐显现出来。因此，受竞争意识的影响，就希望将业务揽入公司内部。从此以后，产品化进程就只能在厂商的封闭世界里进行。在这种情况下，假如不能明确地了解MEMS商品开发的难度，以及在开发阶段反复试制MEMS产品，即反复试验的重要性（从技术管理来说，“跨越死亡之谷”就等于将产品变成了商品），就会陷入产业化困境。

结果是花费的财力和人力越大，风险也越大，对于厂商与用户双方而言，就会在内部产生冲突和争吵。厂商内部不解地称“东西是搞出来了，为何销不出去呢？”而用户内部则埋怨说“通过各种努力，得到的却是不实用的玩具”。另外，此时假如厂商的设备不齐备，还有可能无法迅速做出反应。

为了将MEMS投入实际应用，用户和厂商都需要能够共同承担风险的多个联盟，而不仅仅是拥有网络。通过对MEMS用户和厂商联盟的必要性及效率进行研究，根据不同的业务模式，可以考虑各种方式的联盟。厂商和用户如能在明确联盟目的的情况下开展协作，就能尽快取得成功。下面举出的可以说是成功的联盟模式：

1．双方均具有经营自主产品的推广欲望，能够利用MEMS技术在高附加值产品和高级产品的开发中实现产品特色化的企业。比如，索尼、松下电器产业、佳能和美国逻辑器件。

2．双方均希望利用MEMS技术实现独家商品且充分掌握现有技术的核心企业。比如，奥林巴斯、爱普生、日本电装和瑞士COLIBRYS SA。

3．双方均希望利用MEMS技术发展成新兴企业或实现新的应用的风险企业。比如，日本MEMS-Core、日本Wako，以及从事其他各种应用开发的风险企业。

4．尽管MEMS技术不是主业，但双方均希望通过将MEMS技术及现有技术与产品进行综合运用，来推动技术开展的企业。比如，欧姆龙、日立制作所、东芝等大型电子和大型机型厂商，以及著名设备工程公司。

一般来说，在由用户和厂商组成的联盟中，大企业之间很难开展工作。总的说来，灵活性强的中小和风险企业之间的结合往往最容易开展工作。而在中小和风险企业中，尤其是现已拥有各种独特产品的企业，以及采用MEMS技术开发高科技产品的企业所组成的联盟就更好了。