参股子公司芯翼信息科技第三代NB-IoT 芯片实现商用量产

根据科创板日报7 月30 日消息，金卡智能参股子公司芯翼信息科技第三代NB-loT 芯片已商用量产，成为5G 智能远传燃气表市场主流的NB-loT 芯片平台之一。我们认为金卡智能与上游芯片厂商的密切合作，奠定了其在产业内的先发优势基础，在成本端优化、技术成熟度和产品性能等方面均实现引领。随着NB-IoT 纳入5G 标准，以及国内运营商2G/3G 退网预期，金卡智能作为智能燃气表龙头公司，有望率先受益。我们预计公司20~22年EPS 分别为1.17 元、1.42 元和1.80 元，维持“买入”评级。

芯翼信息科技芯片平台是抄表市场新一代的主力军

芯翼信息科技XY1100 NB-loT 芯片具有15 年的芯片器件寿命、0.7uA 超低功耗、超强信号接收灵敏度、抄表成功率超过99%且群发成功率100%、以及兼容全球主力品牌基站5 大特点，在业界具有领先水平。另外从成本端来看，第三代NB-IoT 芯片和模组具备价格优势，此前尚未被普及的原因在于产品质量和可靠性尚未成熟，芯翼信息XY1100 产品商用量产可谓是行业里程碑。金卡智能作为其密切合作商，前期进行了全面深入的功能、性能及业务可靠性测试，为公司快速推出性能更强、功能更好的5G NB 燃气表提供先发优势，同时为其向智能水表行业快速进军奠定基础。

芯翼信息科技XY1100 获得国内两大运营商大额采购

根据C114 信息显示，4 月9 日，基于XY1100 开发模组产品GM120 的高新兴物联成为天翼电信终端江苏分公司2020 年NB-IoT 物联网模组集中采购项目的第一中标人。今年6 月份，中国移动公告称启动集采200 万片NB-IoT 芯片XY1100 的采购项目，芯翼信息科技又成为该项目的单一来源供应商。芯翼信息科技XY1100 获得国内两大运营商大额采购，彰显了业界对其产品的充分认可。

资本积极关注物联网领域，芯翼信息科技完成2 亿元A+轮融资

根据金卡智能公告（公告编码：2017‐077），公司于2017 年7 月以2000万自有资金参与芯翼信息科技pre -A 轮融资。根据C114 通信网6 月12日消息，芯翼信息科技在2018 年12 月其获得数千万A 轮融资，且随着物联网热度逐步提升，今年6 月10 日芯翼信息再获和利资本、峰瑞资本、华睿投资、东方嘉富和七匹狼的2 亿元A+轮融资。

NB-IoT 加速发展，智能燃气表龙头率先受益，维持“买入”评级

随着NB-IoT 纳入5G 标准，以及国内运营商2G/3G 退网预期，叠加智能抄表行业规模商用加速，金卡智能作为智能燃气表龙头公司有望率先受益。我们预计公司20~22 年EPS 分别为1.17 元、1.42 元和1.80 元，当前股价下对应PE 分别为14.06、11.54 和9.10 倍。参考A 股同类型公司的20年PE 估值平均水平为20.54 倍，给予公司2020 年PE 估值为20 倍，对应目标价23.4 元/股（此前目标价17.55-21.06 元/股），维持“买入”评级。